0,5 skok H2.0 Odwrotnie złącze

Złącze w dół złącza H2.0 o 0,5 H2.0 jest złączem dla płyt obwodów interfejsu i innych urządzeń elektronicznych. Ma wysokość pojemnika 0,5 mm i wysokość gniazda H2.0, aby pomieścić kompaktowe układy i wymagania dotyczące połączenia o wysokiej gęstości. Złącze nagłówka pudełka

Cechy konstrukcyjne złącza Flip Down są następujące:

1. Kompaktowa konstrukcja: wysokość pojemnika 0,5 mm i wysokość pojemnika H2.0 pozwalają złącze mieć kompaktowe wymiary dla płyt i urządzeń o układach o dużej gęstości. Oszczędza to przestrzeń i umożliwia układanie większej liczby złączy w ograniczonej przestrzeni.

2. Projekt Flip-Top: część gniazda złącza ma odwrotną pokrywę, którą można otworzyć i zamykać. Ten projekt chroni szpilki złącza przed pyłem, zanieczyszczeniem i uszkodzeniem mechanicznym. Gdy złącze nie jest używane, klapę można zamknąć, aby złącze w czystości i bezpieczne.

3. Niezawodność: Odwróć górne dolne złącza są precyzyjne zaprojektowane i wyprodukowane tak, aby mieć dobrą wytrzymałość mechaniczną i trwałość. Są w stanie wytrzymać warunki środowiskowe, takie jak zmiany wibracji, wstrząsu i temperatury, zapewniając stabilne połączenie w czasie.

4. Wygodna instalacja: Te złącza są odpowiednie do technologii mocowania powierzchni (SMT) i mogą być wydajnie zainstalowane za pomocą automatycznych maszyn montażowych. Uszczędza to koszty pracy i czasu oraz zwiększa wydajność.

5. Wiele zastosowań: 0,5 Pitch H2.0 Odwróć złącza są szeroko stosowane w urządzeniach elektronicznych, sprzęcie komunikacyjnym, systemach kontroli przemysłowej i innych dziedzinach. Mogą być używane do łączenia płyt i urządzeń obwodowych, takich jak wyświetlacze, kamery, czujniki itp., Zapewniające niezawodne połączenia elektryczne i transmisję sygnału.

Złącza skierowane 0,5 skoku H2.0 są kompaktowe, niezawodne i łatwe do zainstalowania złącza do urządzeń elektronicznych w układach o dużej gęstości. Mają konstrukcję Flip-Top, która zapewnia ochronę i czyszczenie złącza. Złącza te są szeroko stosowane w różnych urządzeniach elektronicznych i systemach, aby zapewnić stabilne i niezawodne funkcje połączenia i interfejsu dla płyt obwodowych.